環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠成分，主要是由樹(shù)脂、固化劑、填料還有其它成分組成的。這種環(huán)氧樹(shù)脂黏度小，流動(dòng)性好，在不用或少用稀釋劑情況下，可加人大量填充劑，更主要的是它綜合性能好，價(jià)格低廉。

一、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠成分

1、樹(shù)脂成分

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的重要組分是環(huán)氧樹(shù)脂，環(huán)氧樹(shù)脂屬于環(huán)氧低聚物，與固化劑反應(yīng)形成具有三維網(wǎng)狀的熱固性復(fù)合材料。大部分情況下，環(huán)氧樹(shù)脂是在液態(tài)下使用，常溫或加熱固化后也可以應(yīng)用。

液體環(huán)氧樹(shù)脂固化反應(yīng)過(guò)程中具有收縮率小，且固化后的耐熱性、粘結(jié)性等優(yōu)良特性，是應(yīng)用量較大的一個(gè)熱固性的樹(shù)脂品種，所以做成環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠能夠有效的保護(hù)電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

2、固化劑成分

固化劑是環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠重要組分，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠要完成固化，出了需要環(huán)氧樹(shù)脂，還要固化劑才能完成固化過(guò)程。不同固化劑，獲得性能不同的環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，在環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠配方體系中，最常用的有兩類固化劑：酸酐類和胺類固化劑。

酸酐類固化劑，是雙組分加熱固化環(huán)氧灌封料最重要的固化劑常用品種有液態(tài)甲基六氫鄰苯二甲酸酐、液態(tài)甲基四氫鄰苯二甲酸酐等，此類固化劑粘度小，用量大，在灌封膠配方體系中起固化、稀釋兩重作用。固化過(guò)程中，放熱緩和，固化后產(chǎn)品綜合性能優(yōu)異。

胺類固化劑，室溫固化灌封膠中選用，可在室溫條件下固化環(huán)氧樹(shù)脂，然而它具有強(qiáng)烈的刺激性氣味，加之加量小、適用期短、放熱劇烈等因素，故而現(xiàn)已很少采用。

3、填料成分

很多灌封膠為了降低成本都會(huì)在環(huán)氧樹(shù)脂中加入一定比例的填料，如果單單是環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑，做出來(lái)的環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的價(jià)格是比較貴的。灌封膠中導(dǎo)熱填料多為無(wú)機(jī)粉體材料，填料的加入能夠大幅提高灌封膠導(dǎo)熱性能。與環(huán)氧樹(shù)脂基體相比，填料具備更高的導(dǎo)熱性和絕緣性、更低的吸水率和線膨脹系數(shù)因此，足夠量的填料可明顯改善灌封料的工藝性能及固化后產(chǎn)品的綜合性能，簡(jiǎn)單地講，導(dǎo)熱填料的性能，是能滿足灌封工藝和產(chǎn)品要求的最關(guān)鍵因素。

4、其他組成成分

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠用在不同的電子元器件上的要求都不一樣，因此為滿足產(chǎn)品特定的性能要求，可在配方中加入其它組分。如加入稀釋劑，能夠有效降低灌封膠體系粘度;加入消泡劑、防沉劑可改善材料的工藝性能;加入阻燃劑，能夠提高材料的安全性和可靠性;加入偶聯(lián)劑改善材料的粘接性能;加入著色劑用以滿足產(chǎn)品的外觀要求等。

二、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠配方成分組成表

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠配方(僅供參考)

成分     質(zhì)量百分比     成分說(shuō)明

端羥基聚二甲基硅氧烷     50-60%     硅橡膠

甲基硅油     3-5%     增塑劑

甲基三丁酮肟基硅烷     1-3%     交聯(lián)劑

正硅酸乙酯     1-3%     交聯(lián)劑

二月桂酸二丁基錫     0.5-1%     催化劑

二氧化硅     35-45%     填料